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半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311556368.1
申请日：
2023-11-21
公开(公告)号：
CN118632523A
公开(公告)日：
2024-09-10
发明(设计)人：
尹灿植
金钟珉
李基硕
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H10B12/00
IPC分类号：
H10B63/10
H10B63/00
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
赵南;李竞飞
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-10 | 公开 | 公开 |