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半导体测温装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510420988.5
申请日：
2025-04-01
公开(公告)号：
CN121096910A
公开(公告)日：
2025-12-09
发明(设计)人：
朱湛宁
请求不公布姓名
姚宝威
陈俊佳
冯祖渊
黄觉辉
申请人：
深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司
广东瑞乐半导体科技有限公司
申请人地址：
518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道山厦社区中环大道中科谷产业园D栋101
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L23/544
H01L23/552
H01L21/02
G01K7/00
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
罗晶瑾;张颖玲
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
佛山市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-09 | 公开 | 公开 |
| 2025-12-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250401 |