聚合物软质电芯的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820205148.9

申请日：

2008-12-10

公开(公告)号：

CN201315330Y

公开(公告)日：

2009-09-23

发明(设计)人：

陶育松高书清郭也平

申请人：

申请人地址：

516001广东省惠州市鹅岭南路6号TCL工业大厦8楼技术中心

IPC主分类号：

H01M1040

IPC分类号：

H01M204 H01M234

代理机构：

广州粤高专利代理有限公司

代理人：

罗晓林;任海燕

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-08	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101095075841 IPC(主分类):H01M 10/40 专利申请号:2008202051489 专利号:ZL2008202051489 合同备案号:2011440020102 让与人:TCL集团股份有限公司受让人:惠州TCL金能电池有限公司实用新型名称:聚合物软质电芯的封装结构申请日:20081210 授权公告日:20090923 许可种类:独占许可备案日期:20110414
2009-09-23	授权	授权
2019-01-04	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01M 10/40 申请日:20081210 授权公告日:20090923

共 50 条

[1]

聚合物软质电芯的封装结构 [P].

肖方晓 ;

翟羽佳 ;

刘震 .

中国专利 :CN201130694Y ,2008-10-08

[2]

一种聚合物软质电芯的封装结构 [P].

张国喜 ;

林斌 ;

刘朝贤 ;

陈斯强 .

中国专利 :CN201946640U ,2011-08-24

[3]

一种聚合物电芯的封装结构 [P].

杨志辉 ;

侯磊 .

中国专利 :CN202721232U ,2013-02-06

[4]

一种软质电芯锂电池的封装结构 [P].

陶育松 ;

姜香丽 ;

林斌 ;

阮旭松 ;

陈敏 .

中国专利 :CN201041821Y ,2008-03-26

[5]

聚合物电芯焊接结构及聚合物电池 [P].

王继生 ;

孟亚斌 ;

刘兴 .

中国专利 :CN206878084U ,2018-01-12

[6]

一种聚合物电芯的封装结构 [P].

梁昌明 ;

薛宁明 ;

姜建军 .

中国专利 :CN201994349U ,2011-09-28

[7]

聚合物电芯及聚合物电芯组件 [P].

蔡华亮 ;

吕品风 ;

刘仕臻 ;

卿艳华 ;

李苗 ;

戚青青 ;

农钊 .

中国专利 :CN218039344U ,2022-12-13

[8]

聚合物电芯 [P].

崔伯虎 .

中国专利 :CN211208558U ,2020-08-07

[9]

一种聚合物电芯模块化封装结构 [P].

陈成 ;

廖加亮 ;

王维乐 ;

张凤敏 .

中国专利 :CN209087920U ,2019-07-09

[10]

聚合物电芯与钢片的新型连接结构 [P].

曾锦辉 .

中国专利 :CN202797097U ,2013-03-13

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