聚合物软质电芯的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720056015.5

申请日：

2007-08-22

公开(公告)号：

CN201130694Y

公开(公告)日：

2008-10-08

发明(设计)人：

肖方晓翟羽佳刘震

申请人：

申请人地址：

516006广东省惠州市仲恺高新技术开发区16号小区惠州市德赛电池有限公司

IPC主分类号：

H01M1040

IPC分类号：

H01M616 H01M202 H01M204 H01M206

代理机构：

广州粤高专利代理有限公司

代理人：

罗晓林

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101682281151 IPC(主分类):H01M 10/40 专利号:ZL2007200560155 申请日:20070822 授权公告日:20081008 终止日期:20150822
2008-10-08	授权	授权

共 50 条

[1]

聚合物软质电芯的封装结构 [P].

陶育松 ;

高书清 ;

郭也平 .

中国专利 :CN201315330Y ,2009-09-23

[2]

一种聚合物软质电芯的封装结构 [P].

张国喜 ;

林斌 ;

刘朝贤 ;

陈斯强 .

中国专利 :CN201946640U ,2011-08-24

[3]

一种聚合物电芯的封装结构 [P].

杨志辉 ;

侯磊 .

中国专利 :CN202721232U ,2013-02-06

[4]

聚合物电芯焊接结构及聚合物电池 [P].

王继生 ;

孟亚斌 ;

刘兴 .

中国专利 :CN206878084U ,2018-01-12

[5]

聚合物电池的封装结构 [P].

林斌 ;

曾令文 .

中国专利 :CN201262970Y ,2009-06-24

[6]

一种聚合物电芯的封装结构 [P].

梁昌明 ;

薛宁明 ;

姜建军 .

中国专利 :CN201994349U ,2011-09-28

[7]

聚合物电芯及聚合物电芯组件 [P].

蔡华亮 ;

吕品风 ;

刘仕臻 ;

卿艳华 ;

李苗 ;

戚青青 ;

农钊 .

中国专利 :CN218039344U ,2022-12-13

[8]

锂离子聚合物电芯封装线顶封封头 [P].

郭宝辉 ;

雷磊 .

中国专利 :CN208955129U ,2019-06-07

[9]

聚合物电芯 [P].

崔伯虎 .

中国专利 :CN211208558U ,2020-08-07

[10]

一种套铝壳的聚合物电芯封装结构 [P].

陈富源 .

中国专利 :CN205583045U ,2016-09-14

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