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影像感测器封装结构及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201210068215.8
申请日
:
2012-03-15
公开(公告)号
:
CN103311255A
公开(公告)日
:
2013-09-18
发明(设计)人
:
赵致伦
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾台中市北区梅川东路5段476号10楼之3
IPC主分类号
:
H01L27146
IPC分类号
:
代理机构
:
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301
代理人
:
吴怀权
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-09-18
公开
公开
2015-11-04
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723061981 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2012100682158 申请公布日:20130918
共 50 条
[1]
影像感测器的封装结构及其制造方法
[P].
萨文志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
萨文志
.
中国专利
:CN101527268A
,2009-09-09
[2]
影像感测器封装结构及其封装方法
[P].
杨显捷
论文数:
0
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0
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0
杨显捷
;
曾子安
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0
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0
曾子安
.
中国专利
:CN1159771C
,2001-11-28
[3]
影像感测器封装件及其制造方法
[P].
林蔚峰
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0
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0
机构:
豪威科技股份有限公司
豪威科技股份有限公司
林蔚峰
;
黄吉志
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机构:
豪威科技股份有限公司
豪威科技股份有限公司
黄吉志
;
李恩吉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
豪威科技股份有限公司
豪威科技股份有限公司
李恩吉
.
美国专利
:CN119008642A
,2024-11-22
[4]
影像感测器结构及其制造方法
[P].
林津裕
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0
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0
林津裕
;
廖耕颍
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0
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廖耕颍
;
叶书佑
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叶书佑
;
陈柏仁
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陈柏仁
;
董怀仁
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0
董怀仁
;
陈咸利
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0
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0
陈咸利
.
中国专利
:CN113140582A
,2021-07-20
[5]
影像感测器结构及其制造方法
[P].
林津裕
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林津裕
;
廖耕颍
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
廖耕颍
;
叶书佑
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
叶书佑
;
陈柏仁
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈柏仁
;
董怀仁
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
董怀仁
;
陈咸利
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈咸利
.
中国专利
:CN113140582B
,2025-09-05
[6]
影像感测器封装结构
[P].
黄俊龙
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0
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0
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黄俊龙
;
杜修文
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杜修文
;
吴承昌
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吴承昌
;
杨崇佑
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杨崇佑
;
王荣昌
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王荣昌
;
杨若薇
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0
杨若薇
.
中国专利
:CN107742630B
,2018-02-27
[7]
影像感测器封装结构
[P].
蔡明江
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蔡明江
;
李俊佑
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0
李俊佑
;
江宗韦
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江宗韦
.
中国专利
:CN1567592A
,2005-01-19
[8]
影像感测器及其封装方法
[P].
谢志鸿
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谢志鸿
;
吴志成
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吴志成
;
杨智舜
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杨智舜
;
蔡尚节
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蔡尚节
.
中国专利
:CN1553510A
,2004-12-08
[9]
影像感测器及其封装方法
[P].
辛宗宪
论文数:
0
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0
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0
辛宗宪
.
中国专利
:CN1433081A
,2003-07-30
[10]
影像感测器及其封装方法
[P].
郑明德
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郑明德
.
中国专利
:CN1674262A
,2005-09-28
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