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影像感测器结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110052276.4
申请日：
2021-01-15
公开(公告)号：
CN113140582A
公开(公告)日：
2021-07-20
发明(设计)人：
林津裕
廖耕颍
叶书佑
陈柏仁
董怀仁
陈咸利
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20210115 |
| 2021-07-20 | 公开 | 公开 |