真空预压联合电渗法加固软粘土地基的处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210425392.7

申请日：

2012-10-31

公开(公告)号：

CN102900067B

公开(公告)日：

2013-01-30

发明(设计)人：

刘飞禹张乐王军蔡袁强

申请人：

申请人地址：

200444 上海市宝山区上大路99号

IPC主分类号：

E02D311

IPC分类号：

代理机构：

上海上大专利事务所(普通合伙) 31205

代理人：

何文欣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101409719572 IPC(主分类):E02D 3/11 专利申请号:2012104253927 申请日:20121031
2015-05-06	授权	授权
2013-01-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种真空预压联合电渗法加固软土地基的方法 [P].

施文 ;

沈扬 ;

马英豪 ;

戚文成 .

中国专利 :CN110185023B ,2019-08-30

[2]

基于真空电渗复合预压法的软土地基加固方法 [P].

张志铁 .

中国专利 :CN101245592A ,2008-08-20

[3]

水平排水真空预压联合电渗法加固软土地基的系统和工艺 [P].

王军 ;

袁国辉 ;

符洪涛 ;

倪俊峰 ;

高紫阳 ;

蔡袁强 ;

史文杰 .

中国专利 :CN109252506A ,2019-01-22

[4]

一种增压式真空预压联合电渗加固软土地基的方法 [P].

刘飞禹 ;

王逸杰 ;

王军 .

中国专利 :CN103866759B ,2014-06-18

[5]

一种真空电渗联合预压软土地基的简易加固方法 [P].

王军 ;

蔡袁强 ;

符洪涛 ;

孙林柱 ;

丁光亚 ;

张乐 ;

胡秀青 ;

王鹏 .

中国专利 :CN102817355B ,2012-12-12

[6]

一种真空预压联合地基加热法加固软土地基的处理方法 [P].

尹长权 ;

李明英 .

中国专利 :CN107338782A ,2017-11-10

[7]

直排式真空预压法加固软土地基结构 [P].

蔡波 ;

尹广田 ;

王克勤 ;

谭再坤 ;

唐元松 ;

潘秉忠 ;

陈占锋 ;

李学艳 ;

周宝江 ;

朱子平 ;

刘雷 ;

刘宏伟 .

中国专利 :CN201165659Y ,2008-12-17

[8]

真空预压加固软土地基法 [P].

叶柏荣 ;

唐巽生 ;

高志义 ;

陆舜英 ;

张敬 .

中国专利 :CN85108820B ,1986-11-05

[9]

一种真空预压联合电渗加固软土地基的系统及方法 [P].

卜凡波 ;

王海建 ;

曹健勇 ;

俞家锐 ;

吴国强 ;

沈林 ;

彭劼 ;

罗融 ;

胡建斌 ;

谢高强 .

中国专利 :CN106284293A ,2017-01-04

[10]

用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统 [P].

陈辉 ;

李燕青 ;

丁海华 ;

周凤中 .

中国专利 :CN203546706U ,2014-04-16

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