一种增压式真空预压联合电渗加固软土地基的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410054257.5

申请日：

2014-02-18

公开(公告)号：

CN103866759B

公开(公告)日：

2014-06-18

发明(设计)人：

刘飞禹王逸杰王军

申请人：

申请人地址：

200444 上海市宝山区上大路99号

IPC主分类号：

E02D311

IPC分类号：

代理机构：

上海上大专利事务所(普通合伙) 31205

代理人：

陆聪明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-18	公开	公开
2017-02-08	授权	授权
2014-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583751994 IPC(主分类):E02D 3/11 专利申请号:2014100542575 申请日:20140218

共 50 条

[1]

一种真空预压联合电渗法加固软土地基的方法 [P].

施文 ;

沈扬 ;

马英豪 ;

戚文成 .

中国专利 :CN110185023B ,2019-08-30

[2]

真空预压联合电渗法加固软粘土地基的处理方法 [P].

刘飞禹 ;

张乐 ;

王军 ;

蔡袁强 .

中国专利 :CN102900067B ,2013-01-30

[3]

水平排水真空预压联合电渗法加固软土地基的系统和工艺 [P].

王军 ;

袁国辉 ;

符洪涛 ;

倪俊峰 ;

高紫阳 ;

蔡袁强 ;

史文杰 .

中国专利 :CN109252506A ,2019-01-22

[4]

一种真空预压联合电渗加固软土地基的系统及方法 [P].

卜凡波 ;

王海建 ;

曹健勇 ;

俞家锐 ;

吴国强 ;

沈林 ;

彭劼 ;

罗融 ;

胡建斌 ;

谢高强 .

中国专利 :CN106284293A ,2017-01-04

[5]

一种后注浆式复合地基联合增压式真空预压加固软土地基的方法 [P].

许滨华 ;

何宁 ;

周彦章 ;

钱亚俊 ;

姜彦彬 ;

汪璋淳 ;

张桂荣 ;

李登华 ;

何斌 ;

张中流 ;

孔洋 ;

谢雨廷 ;

尹祥 .

中国专利 :CN115419045A ,2022-12-02

[6]

一种增压式真空预压法加固软土地基结构 [P].

殷海滨 ;

王淼 ;

王建真 ;

黄凯 ;

徐鹏程 .

中国专利 :CN205576888U ,2016-09-14

[7]

一种波动增压式真空预压加固软土地基的方法 [P].

史吏 ;

胡东东 .

中国专利 :CN108104104A ,2018-06-01

[8]

用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统 [P].

陈辉 ;

李燕青 ;

丁海华 ;

周凤中 .

中国专利 :CN203546706U ,2014-04-16

[9]

基于真空电渗复合预压法的软土地基加固方法 [P].

张志铁 .

中国专利 :CN101245592A ,2008-08-20

[10]

一种增压式真空预压联合电渗处理软土地基的大型模型试验装置 [P].

王鹏 ;

宓炜 ;

王军 ;

符洪涛 ;

卫会星 ;

金亚伟 ;

丁光亚 ;

胡秀青 ;

谷川 ;

郭林 .

中国专利 :CN104805823A ,2015-07-29

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