印刷电路板结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201621232931.5
申请日
2016-11-17
公开(公告)号
CN206314072U
公开(公告)日
2017-07-07
发明(设计)人
江嘉华
申请人
申请人地址
中国台湾
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
H05K102
代理机构
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
陈鹏;王侠
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
印刷电路板结构 [P]. 
李敏锦 ;
冯清 .
中国专利 :CN221081620U ,2024-06-04
[2]
印刷电路板结构 [P]. 
林荣清 ;
柯景中 ;
赖俊安 ;
叶宏 ;
张智强 .
中国专利 :CN204616190U ,2015-09-02
[3]
印刷电路板结构 [P]. 
马卓 ;
陈强 ;
王一雄 ;
朱远联 .
中国专利 :CN205912328U ,2017-01-25
[4]
散热印刷电路板结构 [P]. 
杨翔云 ;
沙益安 ;
杨恩典 .
中国专利 :CN201639855U ,2010-11-17
[5]
柔性印刷电路板结构 [P]. 
林进伟 ;
蔡国泰 .
中国专利 :CN201860506U ,2011-06-08
[6]
多层印刷电路板结构 [P]. 
刘昱良 .
中国专利 :CN217389089U ,2022-09-06
[7]
多层印刷电路板结构 [P]. 
叶云照 ;
洪汉祥 ;
马玉盈 .
中国专利 :CN203313513U ,2013-11-27
[8]
陶瓷印刷电路板结构 [P]. 
陈烱勋 .
中国专利 :CN201888020U ,2011-06-29
[9]
印刷电路板结构 [P]. 
许先越 .
中国专利 :CN1294484A ,2001-05-09
[10]
印刷电路板结构 [P]. 
琼妮斯·史塔尔 ;
M·莫里恩兹 .
中国专利 :CN105934823A ,2016-09-07