陶瓷印刷电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020201946.1

申请日：

2010-05-25

公开(公告)号：

CN201888020U

公开(公告)日：

2011-06-29

发明(设计)人：

陈烱勋

申请人：

申请人地址：

333000 江西省景德镇市浮梁县陶瓷工业园区外环路

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

代理机构：

北京华夏博通专利事务所 11264

代理人：

刘俊

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101583952704 IPC(主分类):H05K 1/03 专利号:ZL2010202019461 申请日:20100525 授权公告日:20110629 终止日期:20130525
2011-06-29	授权	授权

共 50 条

[1]

陶瓷印刷电路板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN201830547U ,2011-05-11

[2]

印刷电路板结构 [P].

李敏锦 ;

冯清 .

中国专利 :CN221081620U ,2024-06-04

[3]

印刷电路板结构 [P].

林荣清 ;

柯景中 ;

赖俊安 ;

叶宏 ;

张智强 .

中国专利 :CN204616190U ,2015-09-02

[4]

印刷电路板结构 [P].

江嘉华 .

中国专利 :CN206314072U ,2017-07-07

[5]

印刷电路板结构 [P].

马卓 ;

陈强 ;

王一雄 ;

朱远联 .

中国专利 :CN205912328U ,2017-01-25

[6]

一种高导热陶瓷印刷电路板结构 [P].

李秋梅 ;

陈毅龙 ;

朴灿映 .

中国专利 :CN221948409U ,2024-11-01

[7]

散热印刷电路板结构 [P].

杨翔云 ;

沙益安 ;

杨恩典 .

中国专利 :CN201639855U ,2010-11-17

[8]

柔性印刷电路板结构 [P].

林进伟 ;

蔡国泰 .

中国专利 :CN201860506U ,2011-06-08

[9]

多层印刷电路板结构 [P].

刘昱良 .

中国专利 :CN217389089U ,2022-09-06

[10]

多层印刷电路板结构 [P].

叶云照 ;

洪汉祥 ;

马玉盈 .

中国专利 :CN203313513U ,2013-11-27

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