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一种高导热陶瓷印刷电路板结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323469039.1
申请日：
2023-12-19
公开(公告)号：
CN221948409U
公开(公告)日：
2024-11-01
发明(设计)人：
李秋梅 陈毅龙 朴灿映
申请人：
苏州艾成科技技术有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区木桥街30号
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K7/20
代理机构：
北京环泰睿辰专利代理有限公司 37322
代理人：
陈燕
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-11-01 授权 授权
共 50 条
[1]
陶瓷印刷电路板结构 [P]. 
陈烱勋 .
中国专利 :CN201888020U ,2011-06-29
[2]
高导热印刷电路板结构 [P]. 
俞宛伶 .
中国专利 :CN103716982B ,2014-04-09
[3]
导热软质印刷电路板结构 [P]. 
叶嗣韬 .
中国专利 :CN102958269A ,2013-03-06
[4]
高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板 [P]. 
高鞠 .
中国专利 :CN203340413U ,2013-12-11
[5]
印刷电路板结构 [P]. 
李敏锦 ;
冯清 .
中国专利 :CN221081620U ,2024-06-04
[6]
印刷电路板结构 [P]. 
林荣清 ;
柯景中 ;
赖俊安 ;
叶宏 ;
张智强 .
中国专利 :CN204616190U ,2015-09-02
[7]
印刷电路板结构 [P]. 
江嘉华 .
中国专利 :CN206314072U ,2017-07-07
[8]
印刷电路板结构 [P]. 
马卓 ;
陈强 ;
王一雄 ;
朱远联 .
中国专利 :CN205912328U ,2017-01-25
[9]
陶瓷印刷电路板 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN201830547U ,2011-05-11
[10]
一种印刷电路板结构 [P]. 
谭绿水 .
中国专利 :CN203482485U ,2014-03-12
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