导热软质印刷电路板结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110254171.3

申请日：

2011-08-31

公开(公告)号：

CN102958269A

公开(公告)日：

2013-03-06

发明(设计)人：

叶嗣韬

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139

代理人：

孙皓晨

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101720006297 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2011102541713 申请公布日:20130306
2013-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101430521575 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2011102541713 申请日:20110831
2013-03-06	公开	公开

共 50 条

[1]

高导热印刷电路板结构 [P].

俞宛伶 .

中国专利 :CN103716982B ,2014-04-09

[2]

印刷电路板结构 [P].

王见 ;

吴金昌 ;

杨芳 .

中国专利 :CN103596359A ,2014-02-19

[3]

印刷电路板结构 [P].

李敏锦 ;

冯清 .

中国专利 :CN221081620U ,2024-06-04

[4]

印刷电路板结构 [P].

许先越 .

中国专利 :CN1294484A ,2001-05-09

[5]

印刷电路板结构 [P].

林荣清 ;

柯景中 ;

赖俊安 ;

叶宏 ;

张智强 .

中国专利 :CN204616190U ,2015-09-02

[6]

印刷电路板结构 [P].

琼妮斯·史塔尔 ;

M·莫里恩兹 .

中国专利 :CN105934823A ,2016-09-07

[7]

印刷电路板结构 [P].

郭昭宏 .

中国专利 :CN109922594A ,2019-06-21

[8]

印刷电路板结构 [P].

江嘉华 .

中国专利 :CN206314072U ,2017-07-07

[9]

印刷电路板结构 [P].

亚历山大·卡斯帕 ;

G·施瓦茨 ;

拉维·汉亚尔·希瓦鲁德拉帕 ;

M·麦尔 .

中国专利 :CN105900534A ,2016-08-24

[10]

印刷电路板结构 [P].

M·A·德桑伯 ;

K·范奥斯 .

中国专利 :CN101088310A ,2007-12-12

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