热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810965929.6

申请日：

2018-08-22

公开(公告)号：

CN109233244A

公开(公告)日：

2019-01-18

发明(设计)人：

柴颂刚刘潜发郝良鹏杜翠鸣

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

C08L7112

IPC分类号：

C08L6300 C08L6106 C08K910 C08K728 C08J524 B32B1508 B32B2718 B32B2720

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

陈平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-18	公开	公开
2019-02-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 71/12 申请日:20180822
2021-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

郝良鹏 .

中国专利 :CN109135193B ,2019-01-04

[2]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108570215B ,2018-09-25

[3]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杜翠鸣 .

中国专利 :CN108148352B ,2018-06-12

[4]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108715666A ,2018-10-30

[5]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

陈广兵 ;

刘潜发 ;

颜善银 ;

曾宪平 ;

杜翠鸣 .

中国专利 :CN109852031A ,2019-06-07

[6]

浆料组合物、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

郝良鹏 ;

柴颂刚 ;

胡鹏 .

中国专利 :CN109021292A ,2018-12-18

[7]

热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

陈文欣 ;

杜翠鸣 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN105348744A ,2016-02-24

[8]

乙烯基热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

陈广兵 ;

刘潜发 ;

颜善银 ;

曾宪平 ;

杜翠鸣 .

中国专利 :CN109836631A ,2019-06-04

[9]

预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杜翠鸣 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108102125A ,2018-06-01

[10]

热固性树脂、含有它的热固性树脂组合物、固化物、预浸料、层压板以及印制电路板 [P].

周应先 ;

何岳山 ;

许永静 .

中国专利 :CN105348527A ,2016-02-24

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