热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510895451.0

申请日：

2015-12-07

公开(公告)号：

CN105348744A

公开(公告)日：

2016-02-24

发明(设计)人：

陈文欣杜翠鸣柴颂刚

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L6106 C08J910 C08J928 C08J524 B32B15092 B32B1520 B32B2704 H05K103

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

巩克栋;侯潇潇

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-21	授权	授权
2016-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101651542806 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2015108954510 申请日:20151207
2016-02-24	公开	公开

共 50 条

[1]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108570215B ,2018-09-25

[2]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杜翠鸣 .

中国专利 :CN108148352B ,2018-06-12

[3]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108715666A ,2018-10-30

[4]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

刘潜发 ;

郝良鹏 ;

杜翠鸣 .

中国专利 :CN109233244A ,2019-01-18

[5]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

郝良鹏 .

中国专利 :CN109135193B ,2019-01-04

[6]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

陈广兵 ;

刘潜发 ;

颜善银 ;

曾宪平 ;

杜翠鸣 .

中国专利 :CN109852031A ,2019-06-07

[7]

浆料组合物、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

郝良鹏 ;

柴颂刚 ;

胡鹏 .

中国专利 :CN109021292A ,2018-12-18

[8]

一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板 [P].

肖青刚 ;

师剑英 ;

李莎 ;

张记明 ;

秦云川 ;

季尚伟 .

中国专利 :CN112724600A ,2021-04-30

[9]

一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板 [P].

肖青刚 ;

师剑英 ;

李莎 ;

张记明 ;

秦云川 ;

李凡 ;

季尚伟 .

中国专利 :CN114685944B ,2024-01-30

[10]

一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板 [P].

肖青刚 ;

师剑英 ;

李莎 ;

张记明 ;

秦云川 ;

李凡 ;

季尚伟 .

中国专利 :CN114685944A ,2022-07-01

← 1 2 3 4 5 →