一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011582292.6

申请日：

2020-12-28

公开(公告)号：

CN112724600A

公开(公告)日：

2021-04-30

发明(设计)人：

肖青刚师剑英李莎张记明秦云川季尚伟

申请人：

申请人地址：

712000 陕西省咸阳市秦都区永昌路8号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K334 C08J524 B32B1520 B32B1504 H05K103

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

巩克栋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20201228
2021-04-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板 [P].

肖青刚 ;

师剑英 ;

李莎 ;

张记明 ;

秦云川 ;

李凡 ;

季尚伟 .

中国专利 :CN114685944B ,2024-01-30

[2]

一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板 [P].

肖青刚 ;

师剑英 ;

李莎 ;

张记明 ;

秦云川 ;

李凡 ;

季尚伟 .

中国专利 :CN114685944A ,2022-07-01

[3]

热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

陈文欣 ;

杜翠鸣 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN105348744A ,2016-02-24

[4]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108570215B ,2018-09-25

[5]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

刘潜发 ;

郝良鹏 ;

杜翠鸣 .

中国专利 :CN109233244A ,2019-01-18

[6]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杜翠鸣 .

中国专利 :CN108148352B ,2018-06-12

[7]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108715666A ,2018-10-30

[8]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

郝良鹏 .

中国专利 :CN109135193B ,2019-01-04

[9]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

陈广兵 ;

刘潜发 ;

颜善银 ;

曾宪平 ;

杜翠鸣 .

中国专利 :CN109852031A ,2019-06-07

[10]

浆料组合物、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

郝良鹏 ;

柴颂刚 ;

胡鹏 .

中国专利 :CN109021292A ,2018-12-18

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