一种手机PC板磁控溅射镀膜生产线及其生产工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811295295.4

申请日：

2018-11-01

公开(公告)号：

CN109112498A

公开(公告)日：

2019-01-01

发明(设计)人：

张少波陈诚王进张伟健

申请人：

申请人地址：

245400 安徽省黄山市休宁县经济开发区高薪电子信息产业园孵化器

IPC主分类号：

C23C1435

IPC分类号：

C23C1456

代理机构：

昆明合众智信知识产权事务所 53113

代理人：

张玺

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20181101
2020-07-28	授权	授权
2019-01-01	公开	公开

共 50 条

[1]

磁控溅射镀膜生产系统及其生产工艺 [P].

许生 ;

张忠义 ;

梁锐生 .

中国专利 :CN102517553B ,2012-06-27

[2]

磁控溅射镀膜生产线 [P].

卢秀强 ;

熊树林 ;

李响 .

中国专利 :CN103849845B ,2014-06-11

[3]

磁控溅射镀膜生产线 [P].

卢秀强 ;

熊树林 ;

李响 .

中国专利 :CN203794977U ,2014-08-27

[4]

磁控溅射镀膜装置及磁控溅射镀膜生产线 [P].

陈道逵 ;

汪振南 ;

杨永雷 .

中国专利 :CN209798089U ,2019-12-17

[5]

真空磁控溅射镀膜生产线 [P].

黄乐 ;

祝海生 ;

陈立 ;

凌云 ;

黄夏 ;

孙桂红 ;

黄国兴 .

中国专利 :CN109913810A ,2019-06-21

[6]

磁控溅射镀膜生产线系统 [P].

陈培绍 ;

王松沛 ;

邱子豪 .

中国专利 :CN215856304U ,2022-02-18

[7]

一种磁控溅射镀膜生产线 [P].

崔明培 ;

余力 ;

韩金保 ;

龙甫强 ;

苏龙庆 ;

邝耀庭 ;

刘思敏 .

中国专利 :CN108914081A ,2018-11-30

[8]

一种磁控溅射镀膜生产线 [P].

崔明培 ;

余力 ;

韩金保 ;

龙甫强 ;

苏龙庆 ;

邝耀庭 ;

刘思敏 .

中国专利 :CN208898988U ,2019-05-24

[9]

一种磁控溅射镀膜的生产工艺 [P].

樊静波 .

中国专利 :CN109898065A ,2019-06-18

[10]

一种糕点生产线及其生产工艺 [P].

黄耀腾 ;

曾冰茹 ;

林月萍 ;

篮树锋 ;

林仲建 ;

曾兴杰 .

中国专利 :CN119744890A ,2025-04-04

← 1 2 3 4 5 →