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一种PCB板点胶涂覆用点胶头
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820218876.7
申请日：
2018-02-08
公开(公告)号：
CN208032928U
公开(公告)日：
2018-11-02
发明(设计)人：
万礼
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-11-02 | 授权 | 授权 |
| 2020-03-27 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B05C 5/02 变更事项:专利权人 变更前:苏州迪飞达科技有限公司 变更后:苏州迪飞达科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:215000 江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村 变更后:215000 江苏省苏州市相城区望亭镇华阳村锦阳路508号 |