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一种PCB板点胶用点胶头
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922117529.2
申请日
:
2019-11-29
公开(公告)号
:
CN212018368U
公开(公告)日
:
2020-11-27
发明(设计)人
:
刘立业
申请人
:
申请人地址
:
150000 黑龙江省哈尔滨市香坊区南直路1号公滨小区A1栋18层04号
IPC主分类号
:
B05C502
IPC分类号
:
B05C500
B05C1100
代理机构
:
北京棘龙知识产权代理有限公司 11740
代理人
:
聂颖
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-08
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20191129 授权公告日:20201127 终止日期:20211129
2020-11-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种PCB板点胶涂覆用点胶头
[P].
万礼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万礼
.
中国专利
:CN208032928U
,2018-11-02
[2]
一种PCB板点胶设备
[P].
颜锋佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市承兴电子有限公司
东莞市承兴电子有限公司
颜锋佳
;
蔡伟彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市承兴电子有限公司
东莞市承兴电子有限公司
蔡伟彬
.
中国专利
:CN222710087U
,2025-04-04
[3]
点胶头
[P].
俱晓杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
俱晓杰
;
张艳鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
张艳鹏
.
中国专利
:CN205684274U
,2016-11-16
[4]
点胶头
[P].
李运海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李运海
.
中国专利
:CN201264017Y
,2009-07-01
[5]
点胶头
[P].
吴朝斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴朝斌
;
居文华
论文数:
0
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0
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0
居文华
;
童立新
论文数:
0
引用数:
0
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0
童立新
;
许志升
论文数:
0
引用数:
0
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0
许志升
.
中国专利
:CN2728641Y
,2005-09-28
[6]
一种芯片点胶装置用点胶头
[P].
薛谆
论文数:
0
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0
h-index:
0
薛谆
.
中国专利
:CN210585640U
,2020-05-22
[7]
一种点胶头
[P].
殷仕乐
论文数:
0
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0
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0
殷仕乐
;
汪龙
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0
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0
汪龙
.
中国专利
:CN211707253U
,2020-10-20
[8]
一种点胶机用点胶头
[P].
王俊飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
王俊飞
.
中国专利
:CN209379322U
,2019-09-13
[9]
一种点胶机用点胶头
[P].
杨毕华
论文数:
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0
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0
机构:
深圳市吉田智能设备有限公司
深圳市吉田智能设备有限公司
杨毕华
.
中国专利
:CN223221813U
,2025-08-15
[10]
一种PCB板点胶装置
[P].
潘应强
论文数:
0
引用数:
0
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0
潘应强
.
中国专利
:CN212143263U
,2020-12-15
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