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一种单晶硅片倒角装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820938874.5
申请日：
2018-06-19
公开(公告)号：
CN208744407U
公开(公告)日：
2019-04-16
发明(设计)人：
王全文 李鹭 杨蛟
申请人：
申请人地址：
611230 四川省成都市崇州经济开发区泗维路265号
IPC主分类号：
B24B906
IPC分类号：
B24B4722 B24B5506 B24B5502
代理机构：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230
代理人：
谢建;吴静宜
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-04-16 授权 授权
共 50 条
[1]
单晶硅片倒角装置 [P]. 
陈创 .
中国专利 :CN218397402U ,2023-01-31
[2]
一种单晶硅片倒角装置 [P]. 
姚锋 .
中国专利 :CN221539211U ,2024-08-16
[3]
一种自动化单晶硅片倒角装置 [P]. 
代刚 ;
傅昭林 ;
张超 .
中国专利 :CN214642418U ,2021-11-09
[4]
一种单晶硅片倒角装置 [P]. 
刘跟新 ;
吕宇怀 ;
芦小莉 .
中国专利 :CN221774138U ,2024-09-27
[5]
一种自动化单晶硅片倒角装置 [P]. 
黄娜 ;
庄志伟 .
中国专利 :CN217890477U ,2022-11-25
[6]
一种单晶硅片外边缘自动倒角装置 [P]. 
王全文 ;
杨蛟 ;
李鹭 .
中国专利 :CN207930444U ,2018-10-02
[7]
一种自动化单晶硅片倒角装置 [P]. 
代刚 ;
傅昭林 ;
张超 .
中国专利 :CN113084639A ,2021-07-09
[8]
一种单晶硅片 [P]. 
吉新安 .
中国专利 :CN218499057U ,2023-02-17
[9]
自动化单晶硅片倒角装置 [P]. 
曾玥 .
中国专利 :CN106425744A ,2017-02-22
[10]
一种单晶硅片磨削倒角装置及方法 [P]. 
吴利德 ;
高利平 .
中国专利 :CN117226704B ,2024-02-09
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