一种半导体引线框架制造用冲压模具

被引：0

申请号：

CN202211145220.4

申请日：

2022-09-20

公开(公告)号：

CN115502277A

公开(公告)日：

2022-12-23

发明(设计)人：

罗小平郑建国

申请人：

申请人地址：

529040 广东省江门市江海区金瓯路288号2幢5楼5017

IPC主分类号：

B21D2834

IPC分类号：

B30B136 B21C5100 B21D4500

代理机构：

上海波拓知识产权代理有限公司 31264

代理人：

蔡光仟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B21D 28/34 申请日:20220920
2022-12-23	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体引线框架制造用冲压模具 [P].

邹波 ;

丁红伟 ;

苑月霞 ;

段阳阳 .

中国专利 :CN221966578U ,2024-11-08

[2]

一种半导体引线框架制造用冲压模具 [P].

杨征 .

中国专利 :CN217343164U ,2022-09-02

[3]

一种基于半导体引线框架的冲压模具 [P].

于孝传 ;

陈计财 ;

宋金龙 ;

孙崇高 ;

魏光华 ;

张清海 .

中国专利 :CN118616587A ,2024-09-10

[4]

一种制造半导体引线框架的冲压模具 [P].

李文平 .

中国专利 :CN205660051U ,2016-10-26

[5]

一种制造半导体引线框架的冲压模具 [P].

张伟 ;

陈虎 ;

陈惠 .

中国专利 :CN113649449A ,2021-11-16

[6]

一种制造半导体引线框架的冲压模具 [P].

尹丽辉 ;

尹辉群 ;

郭黄生 ;

刘文婷 ;

李利国 ;

陈晓梅 ;

韩丽荣 .

中国专利 :CN212822212U ,2021-03-30

[7]

一种冷冲压加工半导体引线框架模具 [P].

于孝传 ;

陈计财 ;

宋金龙 ;

孙崇高 ;

魏光华 ;

张清海 .

中国专利 :CN118616588A ,2024-09-10

[8]

半导体引线框架模具 [P].

李正林 .

中国专利 :CN201300170Y ,2009-09-02

[9]

一种用于制造半导体引线框架的模具 [P].

熊程艺 ;

熊永庚 .

中国专利 :CN223454953U ,2025-10-21

[10]

一种用于制造半导体引线框架的模具 [P].

宁松 .

中国专利 :CN207432667U ,2018-06-01

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