一种半导体引线框架制造用冲压模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420502696.7

申请日：

2024-03-15

公开(公告)号：

CN221966578U

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

邹波丁红伟苑月霞段阳阳

申请人：

中芯微（周口）半导体有限公司

申请人地址：

466000 河南省周口市川汇区女娲路与昆仑路交叉口东100米路南07号

IPC主分类号：

B21D37/10

IPC分类号：

B21D22/02 B21C51/00

代理机构：

河南舜壹知识产权代理事务所(普通合伙) 41213

代理人：

黄晴晴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体引线框架制造用冲压模具 [P].

罗小平 ;

郑建国 .

中国专利 :CN115502277A ,2022-12-23

[2]

一种半导体引线框架制造用冲压模具 [P].

杨征 .

中国专利 :CN217343164U ,2022-09-02

[3]

一种制造半导体引线框架的冲压模具 [P].

李文平 .

中国专利 :CN205660051U ,2016-10-26

[4]

一种制造半导体引线框架的冲压模具 [P].

尹丽辉 ;

尹辉群 ;

郭黄生 ;

刘文婷 ;

李利国 ;

陈晓梅 ;

韩丽荣 .

中国专利 :CN212822212U ,2021-03-30

[5]

一种基于半导体引线框架的冲压模具 [P].

于孝传 ;

陈计财 ;

宋金龙 ;

孙崇高 ;

魏光华 ;

张清海 .

中国专利 :CN118616587A ,2024-09-10

[6]

一种制造半导体引线框架的冲压模具 [P].

张伟 ;

陈虎 ;

陈惠 .

中国专利 :CN113649449A ,2021-11-16

[7]

一种金属引线框架冲压模具 [P].

谢宇波 .

中国专利 :CN220612083U ,2024-03-19

[8]

一种半导体引线框架模具 [P].

王俭华 ;

黄振兴 ;

王俭忠 .

中国专利 :CN209664136U ,2019-11-22

[9]

半导体引线框架模具 [P].

李正林 .

中国专利 :CN201300170Y ,2009-09-02

[10]

一种用于制造半导体引线框架的模具 [P].

熊程艺 ;

熊永庚 .

中国专利 :CN223454953U ,2025-10-21

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