一种半导体引线框架模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920321664.6

申请日：

2019-03-14

公开(公告)号：

CN209664136U

公开(公告)日：

2019-11-22

发明(设计)人：

王俭华黄振兴王俭忠

申请人：

申请人地址：

215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇利尔路168号-4区

IPC主分类号：

B21D3712

IPC分类号：

B21D3716 B21D4504 B21D5500

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体引线框架模具 [P].

李正林 .

中国专利 :CN201300170Y ,2009-09-02

[2]

一种半导体引线框架模具 [P].

吴金斌 ;

茅海燕 ;

蒋紫芸 .

中国专利 :CN221209555U ,2024-06-25

[3]

一种半导体引线框架模具 [P].

沈健 ;

高迎阳 .

中国专利 :CN207909832U ,2018-09-25

[4]

半导体引线框架 [P].

曹周 ;

席伍霞 ;

陶少勇 .

中国专利 :CN202189779U ,2012-04-11

[5]

半导体引线框架 [P].

李正林 .

中国专利 :CN202275824U ,2012-06-13

[6]

一种半导体引线框架的模具 [P].

邹志军 .

中国专利 :CN214720070U ,2021-11-16

[7]

一种半导体IC引线框架模具 [P].

骆杨萍 .

中国专利 :CN207806376U ,2018-09-04

[8]

一种半导体引线框架制造用冲压模具 [P].

邹波 ;

丁红伟 ;

苑月霞 ;

段阳阳 .

中国专利 :CN221966578U ,2024-11-08

[9]

一种半导体引线框架 [P].

吴振福 ;

黄峰星 ;

苏振裕 .

中国专利 :CN210607236U ,2020-05-22

[10]

一种半导体引线框架 [P].

黄斌 ;

任俊 .

中国专利 :CN203826369U ,2014-09-10

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