一种半导体引线框架模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322883172.5

申请日：

2023-10-26

公开(公告)号：

CN221209555U

公开(公告)日：

2024-06-25

发明(设计)人：

吴金斌茅海燕蒋紫芸

申请人：

顺德工业（江苏）有限公司

申请人地址：

215600 江苏省苏州市张家港保税区上海路2号

IPC主分类号：

B21D22/06

IPC分类号：

B21D43/13

代理机构：

苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304

代理人：

许莉莉

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-25	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体引线框架模具 [P].

李正林 .

中国专利 :CN201300170Y ,2009-09-02

[2]

一种半导体引线框架模具 [P].

沈健 ;

高迎阳 .

中国专利 :CN207909832U ,2018-09-25

[3]

一种半导体引线框架模具 [P].

王俭华 ;

黄振兴 ;

王俭忠 .

中国专利 :CN209664136U ,2019-11-22

[4]

半导体引线框架 [P].

曹周 ;

席伍霞 ;

陶少勇 .

中国专利 :CN202189779U ,2012-04-11

[5]

半导体引线框架 [P].

李正林 .

中国专利 :CN202275824U ,2012-06-13

[6]

一种半导体引线框架的模具 [P].

邹志军 .

中国专利 :CN214720070U ,2021-11-16

[7]

一种半导体IC引线框架模具 [P].

骆杨萍 .

中国专利 :CN207806376U ,2018-09-04

[8]

一种半导体引线框架模切机 [P].

杨兵 .

中国专利 :CN215282301U ,2021-12-24

[9]

一种制造半导体引线框架的冲压模具 [P].

尹丽辉 ;

尹辉群 ;

郭黄生 ;

刘文婷 ;

李利国 ;

陈晓梅 ;

韩丽荣 .

中国专利 :CN212822212U ,2021-03-30

[10]

一种半导体引线框架 [P].

吴振福 ;

黄峰星 ;

苏振裕 .

中国专利 :CN210607236U ,2020-05-22

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