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扇出型芯片封装方法及封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311474688.2
申请日：
2023-11-07
公开(公告)号：
CN117352401A
公开(公告)日：
2024-01-05
发明(设计)人：
田学春
王奎
申请人：
通富微电子股份有限公司
申请人地址：
226004 江苏省南通市崇川路288号
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L23/31
代理机构：
北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226
代理人：
李明;赵吉阳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
南通市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20231107 |
| 2024-01-05 | 公开 | 公开 |