共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种扇出封装结构及扇出封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311667379.7
申请日：
2023-12-06
公开(公告)号：
CN117747594B
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
胡川
燕英强
向迅
申请人：
广东省科学院半导体研究所
申请人地址：
510651 广东省广州市天河区长兴路363号
IPC主分类号：
H01L23/538
IPC分类号：
H01L21/48
H01L23/367
H10B80/00
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
邓超
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
广州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20231206 |
| 2025-10-28 | 授权 | 授权 |
| 2024-03-22 | 公开 | 公开 |