共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111493814.X
申请日：
2021-12-08
公开(公告)号：
CN114171402A
公开(公告)日：
2022-03-11
发明(设计)人：
杜茂华
申请人：
申请人地址：
226004 江苏省南通市崇川路288号
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2156
H01L21603
H01L2316
H01L2331
H01L2348
H01L23535
代理机构：
北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226
代理人：
李明;赵吉阳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20211208 |
| 2022-03-11 | 公开 | 公开 |