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扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111493899.1
申请日：
2021-12-08
公开(公告)号：
CN114171404A
公开(公告)日：
2022-03-11
发明(设计)人：
杜茂华
申请人：
申请人地址：
226004 江苏省南通市崇川路288号
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2156
H01L21603
H01L2316
H01L2331
H01L2348
H01L23535
代理机构：
北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226
代理人：
李明;赵吉阳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-11 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20211208 |