一种扇出封装方法及扇出封装结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111352295.5
申请日
2021-11-16
公开(公告)号
CN113793812A
公开(公告)日
2021-12-14
发明(设计)人
陈文军 潘明东 张中 梅万元
申请人
申请人地址
210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11
IPC主分类号
H01L2150
IPC分类号
H01L2156 H01L2160 H01L2331 H01L23488 H01L23367
代理机构
南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335
代理人
裴素艳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种扇出封装结构及扇出封装方法 [P]. 
胡川 ;
燕英强 ;
向迅 .
中国专利 :CN117747594B ,2025-10-28
[2]
一种扇出封装结构及扇出封装方法 [P]. 
胡川 ;
燕英强 ;
向迅 .
中国专利 :CN117747594A ,2024-03-22
[3]
一种扇出型封装方法及扇出型封装结构 [P]. 
陈文军 ;
潘明东 ;
张中 ;
梅万元 .
中国专利 :CN114050111B ,2024-11-19
[4]
一种扇出型封装方法及扇出型封装结构 [P]. 
陈文军 ;
潘明东 ;
张中 ;
梅万元 .
中国专利 :CN114050111A ,2022-02-15
[5]
扇出型封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN114188226A ,2022-03-15
[6]
扇出型封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN114188227B ,2024-12-20
[7]
扇出型封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN114188225A ,2022-03-15
[8]
扇出型封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN114188227A ,2022-03-15
[9]
扇出型封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN114188225B ,2024-12-31
[10]
扇出型封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN114188226B ,2024-11-29