学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种扇出封装方法及扇出封装结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111352295.5
申请日
:
2021-11-16
公开(公告)号
:
CN113793812A
公开(公告)日
:
2021-12-14
发明(设计)人
:
陈文军
潘明东
张中
梅万元
申请人
:
申请人地址
:
210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11
IPC主分类号
:
H01L2150
IPC分类号
:
H01L2156
H01L2160
H01L2331
H01L23488
H01L23367
代理机构
:
南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335
代理人
:
裴素艳
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-14
公开
公开
2021-12-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20211116
2022-02-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种扇出封装结构及扇出封装方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
胡川
;
燕英强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东省科学院半导体研究所
广东省科学院半导体研究所
燕英强
;
向迅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东省科学院半导体研究所
广东省科学院半导体研究所
向迅
.
中国专利
:CN117747594B
,2025-10-28
[2]
一种扇出封装结构及扇出封装方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
胡川
;
燕英强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东省科学院半导体研究所
广东省科学院半导体研究所
燕英强
;
向迅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东省科学院半导体研究所
广东省科学院半导体研究所
向迅
.
中国专利
:CN117747594A
,2024-03-22
[3]
一种扇出型封装方法及扇出型封装结构
[P].
陈文军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏芯德半导体科技股份有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司
陈文军
;
潘明东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏芯德半导体科技股份有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司
潘明东
;
张中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏芯德半导体科技股份有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司
张中
;
梅万元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏芯德半导体科技股份有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司
梅万元
.
中国专利
:CN114050111B
,2024-11-19
[4]
一种扇出型封装方法及扇出型封装结构
[P].
陈文军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈文军
;
潘明东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘明东
;
张中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张中
;
梅万元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梅万元
.
中国专利
:CN114050111A
,2022-02-15
[5]
扇出型封装结构及封装方法
[P].
陈彦亨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈彦亨
;
林正忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林正忠
.
中国专利
:CN114188226A
,2022-03-15
[6]
扇出型封装结构及封装方法
[P].
陈彦亨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
陈彦亨
;
林正忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
林正忠
.
中国专利
:CN114188227B
,2024-12-20
[7]
扇出型封装结构及封装方法
[P].
陈彦亨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈彦亨
;
林正忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林正忠
.
中国专利
:CN114188225A
,2022-03-15
[8]
扇出型封装结构及封装方法
[P].
陈彦亨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈彦亨
;
林正忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林正忠
.
中国专利
:CN114188227A
,2022-03-15
[9]
扇出型封装结构及封装方法
[P].
陈彦亨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
陈彦亨
;
林正忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
林正忠
.
中国专利
:CN114188225B
,2024-12-31
[10]
扇出型封装结构及封装方法
[P].
陈彦亨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
陈彦亨
;
林正忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
林正忠
.
中国专利
:CN114188226B
,2024-11-29
←
1
2
3
4
5
→