半导体热处理设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321690464.0
申请日
2023-06-29
公开(公告)号
CN220304233U
公开(公告)日
2024-01-05
发明(设计)人
程硕 卢翌 孙妍 史小平
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
F27B17/00
IPC分类号
F27D19/00 F27D99/00
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
彭瑞欣;王婷
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
半导体热处理设备 [P]. 
安志强 ;
温学伟 .
中国专利 :CN119852215A ,2025-04-18
[2]
半导体热处理设备 [P]. 
高尚 ;
黄敏涛 ;
杨帅 .
中国专利 :CN221201091U ,2024-06-21
[3]
半导体热处理设备的夹持机构及半导体热处理设备 [P]. 
王若琛 ;
黄敏涛 .
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[4]
半导体热处理设备的反应腔室及半导体热处理设备 [P]. 
杨慧萍 ;
杨帅 .
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[5]
半导体热处理设备 [P]. 
孙妍 ;
刘科学 ;
吴艳华 ;
位思梦 ;
李元志 ;
郭信鸽 .
中国专利 :CN114156210A ,2022-03-08
[6]
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张强 .
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[7]
半导体热处理设备 [P]. 
宋新丰 .
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[8]
半导体热处理设备 [P]. 
张强 .
中国专利 :CN223193773U ,2025-08-05
[9]
半导体热处理设备 [P]. 
任攀 .
中国专利 :CN114883221A ,2022-08-09
[10]
半导体热处理设备 [P]. 
任攀 ;
武鹏科 .
中国专利 :CN113186514A ,2021-07-30