半导体热处理设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422474536.9

申请日：

2024-10-12

公开(公告)号：

CN223193772U

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

张强

申请人：

深圳市昇维旭技术有限公司

申请人地址：

518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区新源三巷1号B栋104

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

C23F13/20 C23F13/14 C23F13/22

代理机构：

上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327

代理人：

高静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体热处理设备 [P].

张强 .

中国专利 :CN223193773U ,2025-08-05

[2]

半导体热处理设备的炉体及半导体热处理设备 [P].

赵宏图 .

中国专利 :CN112197590B ,2021-01-08

[3]

半导体热处理设备 [P].

孙妍 ;

刘科学 ;

吴艳华 ;

位思梦 ;

李元志 ;

郭信鸽 .

中国专利 :CN114156210A ,2022-03-08

[4]

半导体热处理设备 [P].

安志强 ;

温学伟 .

中国专利 :CN119852215A ,2025-04-18

[5]

半导体热处理设备 [P].

宋新丰 .

中国专利 :CN115692239A ,2023-02-03

[6]

半导体热处理设备 [P].

任攀 .

中国专利 :CN114883221A ,2022-08-09

[7]

半导体热处理设备 [P].

任攀 ;

武鹏科 .

中国专利 :CN113186514A ,2021-07-30

[8]

半导体热处理设备 [P].

杨慧萍 ;

杨帅 .

中国专利 :CN113140487A ,2021-07-20

[9]

半导体热处理设备 [P].

黄嵘彪 ;

杨慧萍 ;

杨帅 ;

宋新丰 ;

关啸尘 .

中国专利 :CN120834032A ,2025-10-24

[10]

半导体热处理设备 [P].

杨慧萍 ;

杨帅 .

中国专利 :CN221201092U ,2024-06-21

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