半导体热处理设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410480702.8

申请日：

2024-04-19

公开(公告)号：

CN120834032A

公开(公告)日：

2025-10-24

发明(设计)人：

黄嵘彪杨慧萍杨帅宋新丰关啸尘

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-24	公开	公开
2025-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240419

共 50 条

[1]

半导体热处理设备 [P].

宋新丰 .

中国专利 :CN115692239A ,2023-02-03

[2]

半导体热处理设备 [P].

张强 .

中国专利 :CN223193773U ,2025-08-05

[3]

半导体热处理设备 [P].

陈志兵 ;

李旭刚 .

中国专利 :CN113380672B ,2024-05-17

[4]

半导体热处理设备 [P].

陈志兵 ;

李旭刚 .

中国专利 :CN113380672A ,2021-09-10

[5]

半导体热处理设备 [P].

孙妍 ;

刘科学 ;

吴艳华 ;

位思梦 ;

李元志 ;

郭信鸽 .

中国专利 :CN114156210A ,2022-03-08

[6]

半导体热处理设备 [P].

安志强 ;

温学伟 .

中国专利 :CN119852215A ,2025-04-18

[7]

半导体热处理设备 [P].

张强 .

中国专利 :CN223193772U ,2025-08-05

[8]

半导体热处理设备 [P].

任攀 .

中国专利 :CN114883221A ,2022-08-09

[9]

半导体热处理设备 [P].

任攀 ;

武鹏科 .

中国专利 :CN113186514A ,2021-07-30

[10]

半导体热处理设备 [P].

杨慧萍 ;

杨帅 .

中国专利 :CN113140487A ,2021-07-20

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