一种微型半导体制冷器的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110869860.9

申请日：

2021-07-30

公开(公告)号：

CN113629180B

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

洪迎灿曾广锋赖勇斌

申请人：

东莞先导先进科技有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室

IPC主分类号：

H10N10/01

IPC分类号：

H10N10/17 F25B21/02

代理机构：

北京天盾知识产权代理有限公司 11421

代理人：

肖小龙

法律状态：

授权

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种微型半导体制冷器的封装方法 [P].

洪迎灿 ;

曾广锋 ;

赖勇斌 .

中国专利 :CN113629180A ,2021-11-09

[2]

半导体制冷器 [P].

王申贵 .

中国专利 :CN202734342U ,2013-02-13

[3]

一种超微型半导体制冷器制造工艺 [P].

夏丽华 .

中国专利 :CN113964264A ,2022-01-21

[4]

半导体制冷器及半导体制冷装置 [P].

高俊岭 ;

罗嘉恒 ;

关庆乐 ;

孔小凤 .

中国专利 :CN203687441U ,2014-07-02

[5]

新型半导体制冷器 [P].

胡振辉 .

中国专利 :CN201285192Y ,2009-08-05

[6]

半导体制冷器及半导体制冷装置 [P].

高俊岭 ;

罗嘉恒 ;

关庆乐 ;

孔小凤 .

中国专利 :CN103697618A ,2014-04-02

[7]

半导体制冷器及应用半导体制冷器的风扇 [P].

张利强 ;

张齐铭 ;

洪安祥 .

中国专利 :CN211451446U ,2020-09-08

[8]

半导体制冷器 [P].

孔祥宇 .

中国专利 :CN203837318U ,2014-09-17

[9]

半导体制冷器 [P].

刘同启 ;

张涛 .

中国专利 :CN202501657U ,2012-10-24

[10]

半导体制冷器 [P].

李达华 ;

廖大慈 .

中国专利 :CN302703750S ,2014-01-01

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