半导体制冷器

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201330333424.6
申请日
2013-07-16
公开(公告)号
CN302703750S
公开(公告)日
2014-01-01
发明(设计)人
李达华 廖大慈
申请人
申请人地址
518033 广东省深圳市福田区福华一路卓越大厦1D楼1402-1404室
IPC主分类号
1507
IPC分类号
代理机构
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217
代理人
高占元
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体制冷器 [P]. 
庞应龙 ;
王晗 ;
张朝俊 ;
江文佳 ;
丘莉莉 .
中国专利 :CN305082389S ,2019-03-26
[2]
半导体制冷器 [P]. 
郑如吟 ;
邱小红 .
中国专利 :CN306638432S ,2021-06-25
[3]
半导体制冷器 [P]. 
罗红英 ;
蔡自立 ;
张浩勋 .
中国专利 :CN305990637S ,2020-08-14
[4]
半导体制冷器 [P]. 
刘峰铭 .
中国专利 :CN308607073S ,2024-04-26
[5]
半导体制冷器 [P]. 
林彬 ;
董连华 .
中国专利 :CN302055779S ,2012-08-29
[6]
半导体制冷器 [P]. 
刘峰铭 .
中国专利 :CN308843933S ,2024-09-17
[7]
半导体制冷器及半导体制冷装置 [P]. 
高俊岭 ;
罗嘉恒 ;
关庆乐 ;
孔小凤 .
中国专利 :CN203687441U ,2014-07-02
[8]
手机半导体制冷器 [P]. 
徐博 ;
郝刚 .
中国专利 :CN305511221S ,2019-12-24
[9]
半导体制冷器及半导体制冷装置 [P]. 
高俊岭 ;
罗嘉恒 ;
关庆乐 ;
孔小凤 .
中国专利 :CN103697618A ,2014-04-02
[10]
半导体制冷器 [P]. 
孔祥宇 .
中国专利 :CN203837318U ,2014-09-17