半导体制冷器

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202330467515.2

申请日：

2023-07-25

公开(公告)号：

CN308607073S

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

刘峰铭

申请人：

广西自贸区见炬科技有限公司

申请人地址：

535000 广西壮族自治区钦州市中国(广西)自由贸易试验区钦州港片区中马钦州产业园区中马大街1号公共服务中心A107室

IPC主分类号：

23-04

IPC分类号：

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

黄燕

法律状态：

授权

国省代码：

广西壮族自治区钦州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体制冷器 [P].

刘峰铭 .

中国专利 :CN308843933S ,2024-09-17

[2]

半导体制冷器（Micro TEC） [P].

刘峰铭 ;

陈可 .

中国专利 :CN307805210S ,2023-01-20

[3]

半导体制冷器 [P].

李达华 ;

廖大慈 .

中国专利 :CN302703750S ,2014-01-01

[4]

半导体制冷器 [P].

庞应龙 ;

王晗 ;

张朝俊 ;

江文佳 ;

丘莉莉 .

中国专利 :CN305082389S ,2019-03-26

[5]

半导体制冷器 [P].

郑如吟 ;

邱小红 .

中国专利 :CN306638432S ,2021-06-25

[6]

半导体制冷器 [P].

罗红英 ;

蔡自立 ;

张浩勋 .

中国专利 :CN305990637S ,2020-08-14

[7]

半导体制冷器 [P].

林彬 ;

董连华 .

中国专利 :CN302055779S ,2012-08-29

[8]

半导体制冷器及半导体制冷装置 [P].

高俊岭 ;

罗嘉恒 ;

关庆乐 ;

孔小凤 .

中国专利 :CN203687441U ,2014-07-02

[9]

手机半导体制冷器 [P].

徐博 ;

郝刚 .

中国专利 :CN305511221S ,2019-12-24

[10]

半导体制冷器及半导体制冷装置 [P].

高俊岭 ;

罗嘉恒 ;

关庆乐 ;

孔小凤 .

中国专利 :CN103697618A ,2014-04-02

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