半导体制冷器

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN202430088154.5
申请日
2023-07-25
公开(公告)号
CN308843933S
公开(公告)日
2024-09-17
发明(设计)人
刘峰铭
申请人
广西自贸区见炬科技有限公司
申请人地址
535000 广西壮族自治区钦州市中国(广西)自由贸易试验区钦州港片区中马钦州产业园区中马大街1号公共服务中心A107室
IPC主分类号
23-04
IPC分类号
代理机构
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
曹灿
法律状态
授权
国省代码
广西壮族自治区 钦州市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体制冷器 [P]. 
刘峰铭 .
中国专利 :CN308607073S ,2024-04-26
[2]
半导体制冷器(Micro TEC) [P]. 
刘峰铭 ;
陈可 .
中国专利 :CN307805210S ,2023-01-20
[3]
半导体制冷器 [P]. 
李达华 ;
廖大慈 .
中国专利 :CN302703750S ,2014-01-01
[4]
半导体制冷器 [P]. 
庞应龙 ;
王晗 ;
张朝俊 ;
江文佳 ;
丘莉莉 .
中国专利 :CN305082389S ,2019-03-26
[5]
半导体制冷器 [P]. 
郑如吟 ;
邱小红 .
中国专利 :CN306638432S ,2021-06-25
[6]
半导体制冷器 [P]. 
罗红英 ;
蔡自立 ;
张浩勋 .
中国专利 :CN305990637S ,2020-08-14
[7]
半导体制冷器 [P]. 
林彬 ;
董连华 .
中国专利 :CN302055779S ,2012-08-29
[8]
半导体制冷器及半导体制冷装置 [P]. 
高俊岭 ;
罗嘉恒 ;
关庆乐 ;
孔小凤 .
中国专利 :CN203687441U ,2014-07-02
[9]
手机半导体制冷器 [P]. 
徐博 ;
郝刚 .
中国专利 :CN305511221S ,2019-12-24
[10]
半导体制冷器及半导体制冷装置 [P]. 
高俊岭 ;
罗嘉恒 ;
关庆乐 ;
孔小凤 .
中国专利 :CN103697618A ,2014-04-02