高分子扩散焊机

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311803954.1
申请日
2023-12-26
公开(公告)号
CN117817089A
公开(公告)日
2024-04-05
发明(设计)人
肖红军 李石林
申请人
昆山金吉港电器有限公司
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市周市镇新镇东方路西侧108号
IPC主分类号
B23K20/02
IPC分类号
B23K20/26 B23K37/00
代理机构
苏州北极光专利代理事务所(普通合伙) 32622
代理人
常莹
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
高分子扩散焊机 [P]. 
毛忠喜 .
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[2]
电热压高分子扩散焊机 [P]. 
王亚伟 .
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[3]
一种高分子扩散焊机 [P]. 
吴猛 .
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[4]
一种高分子扩散焊机 [P]. 
杨亮 .
中国专利 :CN207682962U ,2018-08-03
[5]
一种高分子扩散焊机 [P]. 
杨亮 .
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[6]
GKH型高分子扩散焊机 [P]. 
李朝文 .
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[7]
新型节能高分子扩散焊机 [P]. 
吴猛 .
中国专利 :CN205904567U ,2017-01-25
[8]
一种铜带软连接生产用的高分子扩散焊机 [P]. 
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[9]
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[10]
高分子塑料高频焊机 [P]. 
陈金根 .
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