一种晶圆表面缺陷的检测方法、装置及系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311532097.6
申请日
2023-11-16
公开(公告)号
CN117392112A
公开(公告)日
2024-01-12
发明(设计)人
李子奇
申请人
西安芯晖检测技术有限公司
申请人地址
710065 陕西省西安市高新区翠北路219号奕斯伟集成电路产业基地E6座
IPC主分类号
G06T7/00
IPC分类号
G06T7/11 G06V10/764
代理机构
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253
代理人
李宁;沈寒酉
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种晶圆表面缺陷的检测方法、装置及系统 [P]. 
曹阳 .
中国专利 :CN117252861B ,2025-11-21
[2]
一种晶圆表面缺陷检测装置及晶圆表面缺陷检测方法 [P]. 
李守龙 ;
刘建华 ;
路中升 ;
罗强 .
中国专利 :CN113358662A ,2021-09-07
[3]
晶圆表面缺陷的检测方法、装置及半导体制造系统 [P]. 
于海英 .
中国专利 :CN120791647A ,2025-10-17
[4]
晶圆表面缺陷的检测方法及装置 [P]. 
顾颂 .
中国专利 :CN102054724A ,2011-05-11
[5]
晶圆表面缺陷检测方法及装置 [P]. 
刘立拓 ;
宋晓娇 ;
王驾驭 ;
王娜 ;
王盛阳 .
中国专利 :CN116840260B ,2024-05-10
[6]
一种晶圆表面划痕缺陷的检测方法、装置、介质及系统 [P]. 
张富涛 .
中国专利 :CN117350988A ,2024-01-05
[7]
一种晶圆表面缺陷的检测系统及检测方法 [P]. 
郭智勇 ;
方春钰 ;
蒋健君 .
中国专利 :CN121049259A ,2025-12-02
[8]
一种晶圆表面缺陷检测方法、系统、电子设备及介质 [P]. 
刘暾东 ;
苏永彬 ;
邵桂芳 ;
吴晓敏 .
中国专利 :CN115760844B ,2025-10-17
[9]
晶圆表面缺陷的视觉检测方法及系统 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN117808809A ,2024-04-02
[10]
晶圆表面缺陷的视觉检测方法及系统 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN117808809B ,2024-05-14