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半导体加工设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322339627.7
申请日：
2023-08-30
公开(公告)号：
CN220468141U
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
朱太荣 刘相琳 刘群
申请人：
拉普拉斯新能源科技股份有限公司
申请人地址：
518122 广东省深圳市坪山区坑梓街道吉康路1号
IPC主分类号：
C23C16/455
IPC分类号：
C23C16/52
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
孙晶晶
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-02-09 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体加工设备 [P]. 
王振荣 ;
黄利松 ;
黄春杰 .
中国专利 :CN207852623U ,2018-09-11
[2]
半导体加工设备 [P]. 
陈平 ;
谢慧 ;
吴勇 .
中国专利 :CN222762929U ,2025-04-15
[3]
半导体加工设备 [P]. 
胡小波 ;
张晓军 ;
谢明辉 ;
冯俊杰 ;
夏慧 .
中国专利 :CN222300631U ,2025-01-03
[4]
半导体加工设备 [P]. 
曾沛钦 ;
王祥 .
中国专利 :CN221551837U ,2024-08-16
[5]
半导体加工设备 [P]. 
孙介楠 .
中国专利 :CN217433904U ,2022-09-16
[6]
半导体加工设备 [P]. 
张明 .
中国专利 :CN204407297U ,2015-06-17
[7]
半导体加工设备 [P]. 
李兵 ;
邢超 ;
丁瑜 ;
刘俊 ;
王伟 ;
焦圣杰 .
中国专利 :CN222233573U ,2024-12-24
[8]
半导体加工设备 [P]. 
王树林 ;
袁运辉 ;
李鹏飞 .
中国专利 :CN223087904U ,2025-07-11
[9]
半导体加工设备 [P]. 
王武林 .
中国专利 :CN209312725U ,2019-08-27
[10]
半导体加工反应腔室及半导体加工设备 [P]. 
田才忠 ;
李士昌 ;
贾海立 .
中国专利 :CN217485404U ,2022-09-23
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