半导体加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822166158.2

申请日：

2018-12-22

公开(公告)号：

CN209312725U

公开(公告)日：

2019-08-27

发明(设计)人：

王武林

申请人：

申请人地址：

363000 福建省漳州市长泰县武安镇溪东村新农村

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

北京市京大律师事务所 11321

代理人：

刘玮

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20181222 授权公告日:20190827 终止日期:20191222
2019-08-27	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体加工设备 [P].

王振荣 ;

黄利松 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN207852623U ,2018-09-11

[2]

半导体加工设备 [P].

陈平 ;

谢慧 ;

吴勇 .

中国专利 :CN222762929U ,2025-04-15

[3]

半导体加工设备 [P].

胡小波 ;

张晓军 ;

谢明辉 ;

冯俊杰 ;

夏慧 .

中国专利 :CN222300631U ,2025-01-03

[4]

半导体加工设备 [P].

朱太荣 ;

刘相琳 ;

刘群 .

中国专利 :CN220468141U ,2024-02-09

[5]

半导体加工设备 [P].

曾沛钦 ;

王祥 .

中国专利 :CN221551837U ,2024-08-16

[6]

半导体加工设备 [P].

孙介楠 .

中国专利 :CN217433904U ,2022-09-16

[7]

半导体加工设备 [P].

张明 .

中国专利 :CN204407297U ,2015-06-17

[8]

半导体加工设备 [P].

李兵 ;

邢超 ;

丁瑜 ;

刘俊 ;

王伟 ;

焦圣杰 .

中国专利 :CN222233573U ,2024-12-24

[9]

半导体加工设备 [P].

王树林 ;

袁运辉 ;

李鹏飞 .

中国专利 :CN223087904U ,2025-07-11

[10]

半导体加工设备 [P].

白志民 ;

邱国庆 ;

李强 ;

杨玉杰 ;

王厚工 .

中国专利 :CN105448768A ,2016-03-30

← 1 2 3 4 5 →