共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种集成电路生产用芯片塑封装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323008087.0
申请日：
2023-11-08
公开(公告)号：
CN221102057U
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
张晓彬
袁楠稀
申请人：
东莞市吉晓科技有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市茶山镇京山第一工业区一路3号103室
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/56
F16F15/02
代理机构：
赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141
代理人：
韩波
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
茂名市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-07 | 授权 | 授权 |