一种集成电路生产用芯片塑封装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510047604.X

申请日：

2025-01-13

公开(公告)号：

CN119480653A

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

罗闯马哲范桂洋许亚东赵志威

申请人：

成都鸿立芯半导体有限公司元六鸿远（成都）电子科技有限公司

申请人地址：

611700 四川省成都市天虹路3号B幢3层

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

B08B5/02

代理机构：

天津麦芽知识产权代理有限公司 12269

代理人：

陈婷

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-29	授权	授权
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20250113
2025-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种集成电路生产用芯片塑封装置及方法 [P].

罗闯 ;

马哲 ;

范桂洋 ;

许亚东 ;

赵志威 .

中国专利 :CN119480653B ,2025-08-29

[2]

一种集成电路生产用芯片塑封装置 [P].

张晓彬 ;

袁楠稀 .

中国专利 :CN221102057U ,2024-06-07

[3]

一种集成电路芯片塑封装置 [P].

罗善群 .

中国专利 :CN114628287A ,2022-06-14

[4]

一种集成电路芯片的封装加工装置 [P].

赵冲 .

中国专利 :CN120581485A ,2025-09-02

[5]

一种集成电路芯片的封装加工装置 [P].

赵冲 .

中国专利 :CN120581485B ,2025-09-30

[6]

一种集成电路芯片封装覆膜装置 [P].

张继康 .

中国专利 :CN119560406A ,2025-03-04

[7]

一种集成电路芯片封装加工装置 [P].

宋志华 .

中国专利 :CN118119098A ,2024-05-31

[8]

一种集成电路芯片的封装加工装置 [P].

吴银惠 ;

苏雷雷 ;

吴怀荣 .

中国专利 :CN118782484A ,2024-10-15

[9]

一种集成电路芯片的封装加工装置 [P].

吴银惠 ;

苏雷雷 ;

吴怀荣 .

中国专利 :CN118782484B ,2025-01-07

[10]

一种集成电路塑封装置 [P].

肖国庆 ;

林坚 ;

刘唐清 .

中国专利 :CN220604660U ,2024-03-15

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