共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种集成电路芯片封装加工装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410274060.6
申请日：
2024-03-11
公开(公告)号：
CN118119098A
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
宋志华
申请人：
深圳市谦诚半导体技术有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区凤凰花苑2栋411
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
B08B5/02
代理机构：
深圳中恒科专利代理有限公司 44808
代理人：
刘萍
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
广东省
深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-07 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H05K 3/00申请公布日:20240531 |
| 2024-05-31 | 公开 | 公开 |