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一种集成电路芯片用加工装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421300653.7
申请日：
2024-06-07
公开(公告)号：
CN222711175U
公开(公告)日：
2025-04-04
发明(设计)人：
钟晟
申请人：
广州明高艺千智能科技有限公司
申请人地址：
510030 广东省广州市黄埔区开创大道2403号1307室
IPC主分类号：
B23K31/02
IPC分类号：
B23K37/00 B23K37/04
代理机构：
海南恒于志远知识产权代理有限公司 46009
代理人：
苗冠军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-04 授权 授权
共 50 条
[1]
一种集成电路芯片封装加工装置 [P]. 
宋志华 .
中国专利 :CN118119098A ,2024-05-31
[2]
集成电路芯片用加工装置 [P]. 
陈学峰 ;
李碧 ;
胡乃仁 ;
孙长委 .
中国专利 :CN212113646U ,2020-12-08
[3]
一种集成电路芯片的封装加工装置 [P]. 
吴银惠 ;
苏雷雷 ;
吴怀荣 .
中国专利 :CN118782484A ,2024-10-15
[4]
一种集成电路芯片的封装加工装置 [P]. 
吴银惠 ;
苏雷雷 ;
吴怀荣 .
中国专利 :CN118782484B ,2025-01-07
[5]
一种集成电路芯片的封装加工装置 [P]. 
赵冲 .
中国专利 :CN120581485A ,2025-09-02
[6]
一种集成电路芯片的封装加工装置 [P]. 
赵冲 .
中国专利 :CN120581485B ,2025-09-30
[7]
一种集成电路芯片加工装置 [P]. 
刘兴家 ;
王剑峰 ;
王延明 ;
王靖雯 ;
戚伟佳 ;
金宇 ;
刘兴禄 .
中国专利 :CN220606182U ,2024-03-15
[8]
一种集成电路芯片封装加工装置 [P]. 
李卫国 ;
崔华醒 ;
杨富征 ;
闵宏祁 ;
谭威 ;
刘铁装 .
中国专利 :CN114023661B ,2022-02-08
[9]
一种集成电路芯片加工用固定工装 [P]. 
顾大洪 .
中国专利 :CN218170280U ,2022-12-30
[10]
一种集成电路封装用加工装置 [P]. 
吴峰 ;
高乾 ;
邹强 ;
彭波 .
中国专利 :CN218428694U ,2023-02-03
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