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集成电路芯片用加工装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021013618.9
申请日：
2020-06-05
公开(公告)号：
CN212113646U
公开(公告)日：
2020-12-08
发明(设计)人：
陈学峰 李碧 胡乃仁 孙长委
申请人：
申请人地址：
215053 江苏省苏州市高新区通安经济开发区华金路200号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人：
马明渡;王健
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-12-08 授权 授权
共 50 条
[1]
一种集成电路芯片用加工装置 [P]. 
钟晟 .
中国专利 :CN222711175U ,2025-04-04
[2]
一种集成电路芯片加工装置 [P]. 
刘兴家 ;
王剑峰 ;
王延明 ;
王靖雯 ;
戚伟佳 ;
金宇 ;
刘兴禄 .
中国专利 :CN220606182U ,2024-03-15
[3]
一种集成电路芯片封装加工装置 [P]. 
林浩 ;
朱丽华 ;
曹祥俊 .
中国专利 :CN117995729B ,2024-07-02
[4]
一种集成电路芯片封装加工装置 [P]. 
李卫国 ;
崔华醒 ;
杨富征 ;
闵宏祁 ;
谭威 ;
刘铁装 .
中国专利 :CN114023661B ,2022-02-08
[5]
一种集成电路芯片封装加工装置 [P]. 
冯震 ;
冯程 .
中国专利 :CN120261354B ,2025-10-10
[6]
一种集成电路芯片封装加工装置 [P]. 
林家添 ;
林华海 ;
刘晶洁 .
中国专利 :CN119725163A ,2025-03-28
[7]
一种集成电路芯片封装加工装置 [P]. 
宋志华 .
中国专利 :CN118119098A ,2024-05-31
[8]
一种集成电路芯片封装加工装置 [P]. 
冯震 ;
冯程 .
中国专利 :CN120261354A ,2025-07-04
[9]
一种集成电路芯片封装加工装置 [P]. 
李浩然 .
中国专利 :CN121149009A ,2025-12-16
[10]
一种集成电路芯片封装加工装置 [P]. 
林浩 ;
朱丽华 ;
曹祥俊 .
中国专利 :CN117995729A ,2024-05-07
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