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一种集成电路芯片封装加工装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510599021.8
申请日：
2025-05-10
公开(公告)号：
CN120261354A
公开(公告)日：
2025-07-04
发明(设计)人：
冯震
冯程
申请人：
银朝科技（北京）有限公司
申请人地址：
100071 北京市丰台区南三环西路91号院1号楼3层301-13
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
H01L21/68
H01L21/683
代理机构：
徐州知创智行专利代理事务所(普通合伙) 32796
代理人：
徐赫隆
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250510 |
| 2025-10-10 | 授权 | 授权 |
| 2025-07-04 | 公开 | 公开 |