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一种集成电路芯片封装加工装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410396095.7
申请日：
2024-04-03
公开(公告)号：
CN117995729A
公开(公告)日：
2024-05-07
发明(设计)人：
林浩
朱丽华
曹祥俊
申请人：
深圳台达创新半导体有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区梨园路8号HALO广场一期三层312-313单元
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/68
H01L21/687
代理机构：
北京专赢专利代理有限公司 11797
代理人：
李斌
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-07 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-02 | 授权 | 授权 |
| 2024-05-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240403 |