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一种集成电路芯片加工装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202320208513.6
申请日：
2023-02-14
公开(公告)号：
CN220606182U
公开(公告)日：
2024-03-15
发明(设计)人：
刘兴家
王剑峰
王延明
王靖雯
戚伟佳
金宇
刘兴禄
申请人：
长春博利恩科技有限公司
申请人地址：
130000 吉林省长春市净月高新技术产业开发区华荣泰商务综合体一期6幢1404号房
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
代理机构：
安徽智鼎华诚专利代理事务所(普通合伙) 34242
代理人：
马子轩
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
吉林省
长春市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-24 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H05K 3/34登记生效日:20250609变更事项:专利权人变更前权利人:长春博利恩科技有限公司变更后权利人:成都万柏星禾科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:130000 吉林省长春市净月高新技术产业开发区华荣泰商务综合体一期6幢1404号房变更后权利人:610000 四川省成都市成华区龙潭街道龙潭路33号1栋3单元10层18号 |
| 2024-03-15 | 授权 | 授权 |