一种集成电路封装用加工装置

被引：0

申请号：

CN202222328285.4

申请日：

2022-08-30

公开(公告)号：

CN218428694U

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

吴峰高乾邹强彭波

申请人：

申请人地址：

621050 四川省绵阳市高新区永兴镇茅针寺村（新型显示产业园内）

IPC主分类号：

B26D708

IPC分类号：

B26D701 B26F116

代理机构：

佛山知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483

代理人：

田琦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于集成电路贴片用加工装置 [P].

张槐鼎 .

中国专利 :CN215011376U ,2021-12-03

[2]

一种集成电路封装器件的加工装置 [P].

钱小叶 ;

陈昌国 ;

张旭 .

中国专利 :CN117524886A ,2024-02-06

[3]

一种集成电路芯片用加工装置 [P].

钟晟 .

中国专利 :CN222711175U ,2025-04-04

[4]

一种集成电路芯片封装加工装置 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 .

中国专利 :CN117995729B ,2024-07-02

[5]

一种集成电路芯片封装加工装置 [P].

宋志华 .

中国专利 :CN118119098A ,2024-05-31

[6]

一种集成电路芯片封装加工装置 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 .

中国专利 :CN117995729A ,2024-05-07

[7]

一种集成电路塑封装置 [P].

肖国庆 ;

林坚 ;

刘唐清 .

中国专利 :CN220604660U ,2024-03-15

[8]

一种集成电路封装装置 [P].

朱锦锋 .

中国专利 :CN221766747U ,2024-09-24

[9]

一种集成电路封装用打孔设备 [P].

史秋生 ;

仇明保 ;

班秀峰 ;

吴炜煊 ;

刘笑盈 .

中国专利 :CN221756224U ,2024-09-24

[10]

一种集成电路芯片加工装置 [P].

刘兴家 ;

王剑峰 ;

王延明 ;

王靖雯 ;

戚伟佳 ;

金宇 ;

刘兴禄 .

中国专利 :CN220606182U ,2024-03-15

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