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一种用于集成电路贴片用加工装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121571947.X
申请日：
2021-07-12
公开(公告)号：
CN215011376U
公开(公告)日：
2021-12-03
发明(设计)人：
张槐鼎
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市江夏区光谷大道九凤街谭湖一路光谷8号工坊1栋3单元702
IPC主分类号：
H05K1304
IPC分类号：
H05K332
H05K1300
代理机构：
北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11765
代理人：
田月广
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-03 | 授权 | 授权 |