一种集成电路封装用打孔设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420170708.0

申请日：

2024-01-24

公开(公告)号：

CN221756224U

公开(公告)日：

2024-09-24

发明(设计)人：

史秋生仇明保班秀峰吴炜煊刘笑盈

申请人：

杭州淮瓷科技有限公司

申请人地址：

310000 浙江省杭州市桐庐县凤川街道白云源东路368号电子器械产业园三期1号楼

IPC主分类号：

B26F1/00

IPC分类号：

B26D7/20 B26D7/02

代理机构：

深圳市育科知识产权代理有限公司 44509

代理人：

李丽洪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路封装用夹持结构 [P].

陆玉远 ;

陆金发 .

中国专利 :CN222320236U ,2025-01-07

[2]

一种集成电路封装结构 [P].

肖传兴 .

中国专利 :CN213278073U ,2021-05-25

[3]

一种集成电路封装用加工装置 [P].

吴峰 ;

高乾 ;

邹强 ;

彭波 .

中国专利 :CN218428694U ,2023-02-03

[4]

一种集成电路封装溢胶清除设备 [P].

鲁治柏 .

中国专利 :CN215198410U ,2021-12-17

[5]

一种集成电路叠层集成电路封装结构 [P].

谢卫国 ;

杨浩 .

中国专利 :CN210628281U ,2020-05-26

[6]

一种集成电路封装用焊接组件 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN222338234U ,2025-01-10

[7]

一种集成电路封装用网状铝带 [P].

王涛 .

中国专利 :CN207381392U ,2018-05-18

[8]

一种集成电路板生产用的打孔装置 [P].

皮历 ;

胡雄 ;

李胜豪 ;

钟靖 .

中国专利 :CN218428706U ,2023-02-03

[9]

一种集成电路封装结构 [P].

张国辉 .

中国专利 :CN206610800U ,2017-11-03

[10]

一种集成电路封装结构 [P].

王朝刚 ;

鲁雪松 .

中国专利 :CN218447876U ,2023-02-03

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